Universal-300 E 是凭证中高端市场需求开发的成熟12英寸CMP装备。。 。。。。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，，，，，配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，，，，，集成多种先进终点检测手艺，，，，，卓越的工艺稳固性、高生产效率，，，，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，，，，知足成熟制程手艺需求，，，，，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。。 。。。。。
多分区抛秃顶
卓越的工艺稳固性、高生产率
可实现产品干进干出
知足成熟制程手艺需求
用于Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W等CMP制程